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J-GLOBAL ID：200903015741762610

半導体ウエハ裏面研削用フィルムの製造方法

Inventor： 平井 健太郎 ,  太田 靖彦 ,  片岡 真 ,  藤井 靖子
Applicant, Patent owner： 三井東圧化学株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995130335
Publication number (International publication number)：1996330257
Application date： May. 29, 1995
Publication date： Dec. 13, 1996
Summary：

【要約】【目的】 粘着剤層の厚み精度が高く、粘着力のバラツキが少なく、かつ半導体ウエハ表面を汚染することのない半導体ウエハ裏面研削用フィルムの製造方法を提供する。【構成】 基材フィルム及び剥離フィルムから選ばれた一方のフィルムの片面に、液温が10°C以下、凝固点を超える温度に調節された粘着剤塗布液を塗布、乾燥して粘着剤層を形成し、次いで該粘着剤層の表面に基材フィルム及び剥離フィルムから選ばれた他方のフィルムを貼付することを特徴とする半導体ウエハ裏面研削用フィルムの製造方法。

Claim (excerpt)：

基材フィルムの片面に粘着剤層が設けられ、さらに該粘着剤層の表面に剥離フィルムが配設された半導体ウエハ裏面研削用フィルムの製造方法であって、基材フィルム及び剥離フィルムから選ばれた一方のフィルムの片面に、液温が10°C以下、凝固点を超える温度に調節された粘着剤塗布液を塗布、乾燥して粘着剤層を形成し、次いで該粘着剤層の表面に基材フィルム及び剥離フィルムから選ばれた他方のフィルムを貼付することを特徴とする半導体ウエハ裏面研削用フィルムの製造方法。

IPC (5)：

H01L 21/304 321 ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JJR ,  C09J 7/02 JKT ,  C09J 7/02 JLJ

FI (5)：

H01L 21/304 321 B ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JJR ,  C09J 7/02 JKT ,  C09J 7/02 JLJ