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J-GLOBAL ID:200903015757281794
離型フィルム
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
泉名 謙治
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996227085
Publication number (International publication number):1998067027
Application date: Aug. 28, 1996
Publication date: Mar. 10, 1998
Summary:
【要約】【課題】接着性樹脂との離型性に優れ、樹脂のはみ出しも抑制でき、かつプリント配線パターンへの傷つけを防止できるブラインドバイアホールまたはベリードバイアホールを含む多層プリント配線板製造に用いる離型フィルムを提供する。【解決手段】200°Cにおける引張り破断伸度が100%以上であるテトラフルオロエチレン系共重合体からなる離型フィルム。
Claim (excerpt):
200°Cにおける引張り破断伸度が100%以上であるテトラフルオロエチレン系共重合体からなる、インタスティシャルバイアホールを含む多層プリント配線板製造用の離型フィルム。
IPC (7):
B29C 43/32
, C08F214/26 MKQ
, H05K 3/46
, B29C 33/68
, C08J 5/18 CEW
, H05K 3/20
, B29K 27:12
FI (7):
B29C 43/32
, C08F214/26 MKQ
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 E
, B29C 33/68
, C08J 5/18 CEW
, H05K 3/20 A
Patent cited by the Patent:
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