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J-GLOBAL ID：200903015767421896

銅導体組成物

Inventor： バリー・イ・テイラー ,  土屋 元彦 ,  岡部 千恵
Applicant, Patent owner： デュポン・ジャパン・リミテッド
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991352347
Publication number (International publication number)：1993166409
Application date： Dec. 13, 1991
Publication date： Jul. 02, 1993
Summary：

【要約】【目的】銅導体組成物の焼結密度,半田濡れ性を改善しスルーホールクラックの発生を抑制することである。【構成】少なくとも5重量%のフレーク銅を包含する微細分割された金属粒子を、樹脂を含有する有機媒体中に分散させたことを特徴とする銅導体組成物。

Claim (excerpt)：

少なくとも5重量%のフレーク銅を包含する微細分割された金属粒子を、樹脂を含有する有機媒体中に分散させたことを特徴とする銅導体組成物。

IPC (2)：

H01B 1/16 ,  H05K 1/09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開昭58-157001
  
• 特開昭58-117606
  
• 特開昭58-165397
  
• 特開昭63-136410
  
• 特開平1-128488