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J-GLOBAL ID：200903015779725645
印刷回路用銅箔及びその製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
倉内 基弘 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992332220
Publication number (International publication number)：1994169169
Application date： Nov. 19, 1992
Publication date： Jun. 14, 1994
Summary：
【要約】【目的】 環境問題を呈さずしかも樹脂基板と充分な接着強度を発現しそして粉落ちを生じない印刷回路用銅箔の被接着面粗化処理技術を確立すること。【構成】 銅箔1の被接着面にクロム又はタングステンの1種或いは2種を含有する多数の突起状銅電着物からなる粗化処理層3を備え、好ましくは該粗化処理層を被覆する銅めっき層4と銅、クロム、ニッケル、鉄、コバルト及び亜鉛からなる群から撰択される1種乃至2種以上の金属または合金からなるトリート層5とトリート層を被覆する防錆層6とを有する印刷回路用銅箔。酸性銅電解浴においてクロム又はタングステンイオンの1種或いは2種を0.001〜5g/l存在せしめる。デンドライトの発達を抑えた丸みのある銅電着物が形成され、接着強度は向上しまたエッチング後の基板の電気的特性や粉落ちの問題がない。
Claim (excerpt)：
銅箔の被接着面にクロム又はタングステンの1種或いは2種を含有する多数の突起状銅電着物からなる粗化処理層を有することを特徴とする印刷回路用銅箔。
IPC (4)：
H05K 3/38
, C25D 7/06
, C25F 3/02
, H05K 1/09
