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J-GLOBAL ID：200903015791324338

半導体素子収納用パッケージおよびその製造方法

Inventor： 荒山 元秀
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992293207
Publication number (International publication number)：1994151622
Application date： Oct. 30, 1992
Publication date： May. 31, 1994
Summary：

【要約】【構成】半導体素子14を収納するためのセラミック製パッケージにおいて、ベース11および/またはキャップ13に、複数の柱状体をもった放熱フィン12を一体的に形成する。【効果】パッケージの放熱性を極めて高くできることから、半導体素子14に発生した熱を良好に逃がすことができるため、より高密度で発熱量の大きい半導体素子14を収納することができる。

Claim (excerpt)：

半導体素子を収納するためのセラミックス製ベース、セラミックス製キャップ、および外部リードからなるパッケージであって、上記ベースおよび/またはキャップに、複数の柱状体をもった放熱フィンを一体的に形成してなる半導体素子収納用パッケージ。

IPC (2)：

H01L 23/04 ,  H01L 23/34

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭53-089664
  
• 特開平2-061001
  
• 特公昭42-024726