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J-GLOBAL ID：200903015807847867

熱電素子

Inventor： 中桐 康司 ,  行天 久朗 ,  山本 義明
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 池内 寛幸 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992182156
Publication number (International publication number)：1994029581
Application date： Jul. 09, 1992
Publication date： Feb. 04, 1994
Summary：

【要約】【目的】基板の表面または裏面のいずれかの一方の面に電極と直列接続したP型半導体薄膜と、前記基板の他方の面に前記電極と直列接続したN型半導体薄膜を備えることにより、歩留りを高くし製造コストの低い熱電素子とする。【構成】P型半導体薄膜15とN型半導体薄膜16により金属電極部14を挟みこみながら前記P型半導体薄膜と前記N型半導体薄膜が直列接続するように配置された熱電素子とすることにより、簡便で量産可能な熱電素子を得る。また、薄膜熱電素子を金属電極に直接的に付着することができるので熱ロスの少ない熱電素子を作製することが可能となる。

Claim (excerpt)：

複数の電極がそれぞれ絶縁性を保ち、表裏に電気的に導通するように設けられた基板と、前記基板の表面または裏面のいずれかの一方の面に前記電極と直列接続したP型半導体薄膜と、前記基板の他方の面に前記電極と直列接続したN型半導体薄膜を備えた熱電素子。