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J-GLOBAL ID：200903015829842532

多層プリント配線基板

Inventor： 岩根 靖
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 吉田 研二 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994022811
Publication number (International publication number)：1995235775
Application date： Feb. 21, 1994
Publication date： Sep. 05, 1995
Summary：

【要約】【目的】 グランドの共用化による回路間の不要な結合を抑制する。【構成】 プリント基板10には、2つのグランド層3a,3bが設けられている。そして、このグランド層3a,3bは、このプリント基板の内部においては電気的に絶縁されている。そこで、特性の異なる回路(低周波と高周波)等を別のグランド層3a,3bに接続することによって、両回路のグランド共用化による結合を小さくすることができる。

Claim (excerpt)：

各種部品を実装し、これらの電気的接続を複数層のプリント配線によって行う多層プリント配線基板であって、基板内においては電気的に絶縁された少なくとも2つのグランド層を有することを特徴とする多層プリント配線基板。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭63-170988
  
• 特開平2-252298
  
• 特開昭49-093864
  
• 特開平4-071296