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J-GLOBAL ID：200903015830566786

半導体冷却装置

Inventor： 岡野 雅行 ,  江口 正美
Applicant, Patent owner： 岡野 雅行 ,  田川 和男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997343592
Publication number (International publication number)：1999145353
Application date： Nov. 08, 1997
Publication date： May. 28, 1999
Summary：

【要約】【目的】 ノートパソコン等に用いる小型軽量で低コストの半導体冷却装置を供する。【構成】 高い遠赤外線輻射能を有する炭素材料またはセラミック材料の粒子を電気鋳造により、メッキ層中に分散させた放熱基板。

Claim (excerpt)：

半導体に接して設けられる金属基板表面に電着金属層を有し、該電着金属層中に炭素粒子を分散せしめたことを特徴とする半導体冷却装置。

IPC (4)：

H01L 23/373 ,  C25D 1/00 381 ,  H01L 23/12 ,  H05K 7/20

FI (4)：

H01L 23/36 M ,  C25D 1/00 381 ,  H05K 7/20 D ,  H01L 23/12 J