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J-GLOBAL ID：200903015832513981
放熱性に優れた半導体部品
Inventor：
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,
Applicant, Patent owner：
,
Agent (2)：
生田 哲郎
, 名越 秀夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003159654
Publication number (International publication number)：2004363309
Application date： Jun. 04, 2003
Publication date： Dec. 24, 2004
Summary：
【課題】本発明は、放熱性に優れた半導体部品を提供するものである。特に、絶縁シートを使用することなく、半導体装置を小型化、軽量化し、更に、部品点数や組立工数を減らす半導部品を提供するものである。【解決手段】半導体素子をリードフレームに半田等により接合し、樹脂封止した半導体パッケージにおいて、半導体パッケージの表面上や半導体パッケージに接続されたヒートシンクの表面上に、珪酸のアルカリ金属塩の水溶液と金属酸化物との混合物から形成せしめた皮膜又はアルコキシシランの溶液、コロイダルシリカの水分散液及び金属酸化物との混合物から形成せしめた皮膜を備えた放熱性に優れた半導体部品である。また、リードフレームに溝を設けて放熱効果を高めることもできる。【選択図】図2
Claim (excerpt)：
半導体素子をリードフレームに搭載し、樹脂封止した半導体パッケージにおいて、前記半導体パッケージの表面上に、珪酸のアルカリ金属塩の水溶液と金属酸化物との混合物から形成せしめた皮膜を備えた放熱性に優れた半導体部品。
IPC (3)：
H01L23/36
, H01L23/34
, H01L23/373
H01L23/36 Z
, H01L23/34 A
, H01L23/36 M
5F036AA01
, 5F036BA28
, 5F036BB05
, 5F036BD11
, 5F036BE01
