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J-GLOBAL ID：200903015832910034

クラスター包接材料

Inventor： 稲垣 伸二 ,  杉本 憲昭 ,  日置 辰視 ,  福嶋 喜章 ,  市川 勝
Applicant, Patent owner： 株式会社豊田中央研究所
Agent (1)： 岡田 英彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997262668
Publication number (International publication number)：1998130013
Application date： Sep. 09, 1997
Publication date： May. 19, 1998
Summary：

【要約】【課題】ゼオライトより孔径の大きい細孔を有する多孔体をクラスター形成のためのホストとして利用することにより、良好な特性を発揮するクラスターを有するクラスター包接材料を提供する。【解決手段】孔径1.3〜10nmの細孔を有するメソ多孔体の細孔内に、クラスターを形成することによりクラスター包接材料を得る。特に、メソ多孔体が、その細孔径分布における最大ピークを示す細孔径の-40〜+40%の細孔径範囲に全細孔容積の60%以上を有するメソ多孔体であると、粒径の揃った粒子状クラスターあるいは直径の揃った細線状クラスターが得られる。

Claim (excerpt)：

孔径1.3〜10nmの細孔を有するメソ多孔体の細孔内に、クラスターが形成されていることを特徴とするクラスター包接材料。

IPC (4)：

C01B 33/12 ,  C01B 37/00 ,  C01B 39/02 ,  H01S 3/18

FI (4)：

C01B 33/12 A ,  C01B 37/00 ,  C01B 39/02 ,  H01S 3/18