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J-GLOBAL ID：200903015834623431
半導体装置の製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
岡本 啓三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991200848
Publication number (International publication number)：1993047948
Application date： Aug. 09, 1991
Publication date： Feb. 26, 1993
Summary：
【要約】 (修正有)【目的】半導体チップをセラミック製パッケージにより封止する工程を含む半導体装置の製造方法に関し、セラミック基板とセラミックキャップを接着するガラスの薄層化を抑制することを目的とする。【構成】セラミックよりなるキャップ1の一面周縁に、該キャップ1を露出させない深さの凹部3を設けたガラス膜2を形成する工程と、中央に半導体チップ6を載置するキャビティー5を形成したセラミック製の基板4の周囲にリード7を配置する工程と、前記キャップ1により前記基板4のキャビティー5側を覆う工程と、前記ガラス膜2を加熱溶融して前記キャップ1と前記基板4を接着して前記半導体チップ6を封止する工程とを有することを含み構成する。
Claim (excerpt)：
セラミックよりなるキャップ(1)の一面の周縁に、該キャップ(1)を露出させない深さの凹部(3)を設けたガラス膜(2)を形成する工程と、中央に半導体チップ(6)を載置するキャビティ(5)を形成したセラミック製の基板(4)の周囲にリード(7)を配置する工程と、前記キャップ(1)によって、前記基板(4)のキャビティ(5)側を覆う工程と、前記ガラス膜(2)を加熱溶融することにより前記キャップ(1)と前記基板(4)を接着して前記半導体チップ(6)を封止する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
Patent cited by the Patent：
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