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J-GLOBAL ID:200903015839832691

プリント配線板用銅張絶縁シート

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993041881
Publication number (International publication number):1994232563
Application date: Feb. 05, 1993
Publication date: Aug. 19, 1994
Summary:
【要約】【構成】 本発明は、アルカリ水溶液に可溶で加熱時の流動性が小さい第1の樹脂組成物の層を銅はくの粗面化面に形成し、該層の上にアルカリ水溶液への可溶性が第1の樹脂組成物よりも大きくかつ加熱時の流動性が大きな第2の樹脂組成物の層を形成してなるプリント配線板用銅張絶縁シートである。【効果】 本発明のプリント配線板用銅張絶縁シートを用いると、物理特性、電気特性、信頼性に優れたブラインドバイアホールおよびアクセスホール状スルーバイアホールを有する多層プリント配線板が得られる。
Claim (excerpt):
アルカリ水溶液に可溶で加熱時の流動性が小さい第1の樹脂組成物の層を銅はくの粗面化面に形成し、該層の上にアルカリ水溶液への可溶性が第1の樹脂組成物よりも大きくかつ加熱時の流動性が大きい第2の樹脂組成物の層を形成してなるプリント配線板用銅張絶縁シート。
IPC (3):
H05K 3/46 ,  B32B 15/08 ,  H05K 3/00

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