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J-GLOBAL ID：200903015841481642

封止用エポキシ樹脂成形材料

Inventor： 岡部 秀樹 ,  坂本 孝史 ,  原 竜三 ,  鳥井 宗朝
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 川瀬 幹夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992175332
Publication number (International publication number)：1994016904
Application date： Jul. 02, 1992
Publication date： Jan. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】 リード密着性、金型離型性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料を提供することを目的とする。【構成】 ポリオレフィン系ワックスと他のワックスとを含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。

Claim (excerpt)：

ポリオレフィン系ワックスと他のワックスとを含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (6)：

C08L 63/00 NJM ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 63/00 ,  C08L 91:06 ,  C08L 23:00