Pat

J-GLOBAL ID：200903015869063188

モールド封止型ICおよびその製造方法

Inventor： 北城 徹也
Applicant, Patent owner： コンテックス株式会社
Agent (1)： 杉浦 俊貴 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995106329
Publication number (International publication number)：1996306823
Application date： Apr. 28, 1995
Publication date： Nov. 22, 1996
Summary：

【要約】【目的】 汎用性があり、かつ簡便な方法により極めて高い放熱効果を得ることのできるモールド封止型ICおよびその製造方法を提供する。【構成】 IC1のモールド樹脂6の表面に格子状の溝7よりなる凹凸部を形成するとともに、この凹凸部の表面にアルミニウム膜8のような金属膜層を設ける。この金属膜層は、金属蒸着法,スパッタリングもしくは無電解めっき法のいずれにより設けても良く、また凹凸部の形状も種々の形状を採用することができる。

Claim (excerpt)：

ICチップを樹脂によりモールド封止してなるモールド封止型ICにおいて、前記樹脂の表面に微細な凹凸部を設けるとともに、これら凹凸部の表面に金属膜層を設けることを特徴とするモールド封止型IC。

IPC (3)：

H01L 23/28 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/34

FI (3)：

H01L 23/28 J ,  H01L 21/56 R ,  H01L 23/34 A