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J-GLOBAL ID：200903015870013135
多層配線回路板及びその製法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
高橋 明夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993008508
Publication number (International publication number)：1993275568
Application date： Jan. 21, 1993
Publication date： Oct. 22, 1993
Summary：
【要約】【目的】高密度,高精度の電子装置用の多層配線回路板の提供。【構成】 第1配線層が形成された絶縁基板と、該配線層上に接着層を介して第2配線層が形成された多層配線回路板であって、前記接着層が一般式〔1〕(但し、式中X,Yは炭素数1〜100の芳香族基、R1は水素または炭素数1〜30のアルキル基,芳香族基、nは60〜300の整数)で示されるポリアミド酸及び/またはポリアミド酸エステルと、一般式〔2〕(但し、式中pは2〜3の整数、R2は炭素数1〜100の芳香族基,アルキル基)で示されるマレイミド基を有する化合物とを含む硬化物からなる多層配線回路板。【化22】【効果】平坦性に優れた接着剤を用いているので、高アスペクト比の配線でもボイドレスに積層され、接着層の信頼性が高い。
Claim (excerpt)：
半導体素子搭載用の薄膜多層配線回路板の製法であって、(a) 有機高分子材料の基板上に第1の配線を形成した配線シートを形成する工程、(b) 前記基板と配線間および配線上に、溶剤に可溶性のポリイミドおよび/またはポリイミド前駆体と熱硬化性化合物およびこれらの溶媒とからなる液状ワニスを被覆し接着層を形成する工程、(c) 前記接着層を乾燥する工程、(d) 前記接着層を介して第2の配線シートを積層する工程、(e) 前記積層した配線シートを加圧,加熱して接着層を硬化し、前記第1の配線と第2の配線を接続する工程、を含むことを特徴とする多層配線回路板の製法。
IPC (6)：
H01L 23/14
, C08J 5/12
, H01L 23/12
, H05K 3/46
, C08G 73/12 NTH
, C09J179/08 JGE
H01L 23/14 R
, H01L 23/12 N
