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J-GLOBAL ID：200903015876246751

半導体装置の製造方法

Inventor： 岡本 九弘
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992241629
Publication number (International publication number)：1994097211
Application date： Sep. 10, 1992
Publication date： Apr. 08, 1994
Summary：

【要約】【目的】 フルカットされて背面テープに貼付されている半導体チップを、この背面テープから剥がしてピックアップする方法の改良に関し、半導体チップにダメージを与えないで容易に且つ安定して半導体チップを背面テープから剥離することが可能となる半導体装置の製造方法の提供を目的とする。【構成】 フレームA1に周辺部が固定されており、通気孔を備えた保護シート2を真空チャックA3の吸着面に載置し、フレームA1の保護シート2を設けていない面にフレームD16の背面テープ17を設けていない面を載置し、背面テープ17を保護シート2に接近させて半導体チップ18を保護シート2を介して真空チャックA3により吸着する工程と、フレームD16及び背面テープ17をフレームA1の上から取り外して背面テープ17を半導体チップ18から剥離し、保護シート2の表面に載置されている半導体チップ18を吸着パッドA4により吸着して搬送する工程とを含むように構成する。

Claim (excerpt)：

フレームD(16)に固定されている背面テープ(17)に貼付されているフルカットされた半導体チップ(18)を、前記背面テープ(17)から剥がして搬送する方法であって、フレームA(1) に周辺部が固定されており、通気孔を備えた保護シート(2) を真空チャックA(3) の吸着面に載置し、前記フレームA(1)の前記保護シート(2)を設けていない面に前記フレームD(16)の前記背面テープ(17)を設けていない面を載置し、前記背面テープ(17)を前記保護シート(2) に接近させて前記半導体チップ(18)を前記保護シート(2) を介して前記真空チャックA(3) により吸着する工程と、前記フレームD(16)及び前記背面テープ(17)を前記フレームA(1) の上から取り外して前記背面テープ(17)を前記半導体チップ(18)から剥離し、前記保護シート(2) の表面に載置されている前記半導体チップ(18)を吸着パッドA(4) により吸着して搬送する工程と、を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (3)：

H01L 21/52 ,  H01L 21/68 ,  H01L 21/78