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J-GLOBAL ID：200903015899430967

数値制御レーザ加工機及びこれを用いたレーザ加工方法

Inventor： 北原 秀樹
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992115830
Publication number (International publication number)：1993309488
Application date： May. 08, 1992
Publication date： Nov. 22, 1993
Summary：

【要約】【目的】 被加工材の切断加工をレーザ光の照射によって行なう数値制御レーザ加工機において、被加工材裏面(レーザ光抜け側)に付着する熱溶融物の除去を切断加工と同一工程において行なう。【構成】 対向し且つ同軸上に設置された異なる2つのレーザ光照射装置により被加工材に対し表裏両面よりレーザ光を照射することを特徴とし、また、対向し且つ同軸上に設置された異なる2つのレーザ光照射装置双方において、それぞれがレンズ保護シャッターを具備し、レンズ保護シャッターの開閉に関係なくレーザ加工中常時気体をレンズ保護シャッターに対して噴射せしむる機構を有し、一方のレーザ光照射装置が発振しレーザ光の照射を行っている時発振側のレンズ保護シャッターは開口し、且つ他方のレーザ光照射装置は発振せずレンズ保護シャッターを閉鎖する機構を有する。

Claim (excerpt)：

被加工材の切断加工をレーザ光の照射によって行う数値制御レーザ加工機において、対向し且つ同軸上に設置された異なる2つのレーザ光照射装置により該被加工材に対し表裏両面よりレーザ光を照射する事を特徴とする数値制御レーザ加工機。

IPC (2)：

B23K 26/06 ,  B23K 26/14