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J-GLOBAL ID：200903015905380438

感光性樹脂組成物を用いたスルホールプリント配線板の製造方法

Inventor： 長坂 太郎
Applicant, Patent owner： 日本ポリテック株式会社
Agent (1)： 岩橋 祐司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995112351
Publication number (International publication number)：1996288645
Application date： Apr. 12, 1995
Publication date： Nov. 01, 1996
Summary：

【要約】【構成】 感光性樹脂と、光重合開始剤と、希釈剤としての有機溶剤とを含有する感光性樹脂組成物を、全面銅メッキ処理されたスルホール配線板の表面及びスルホール内壁に、該スルホール配線板のスルホール内壁に充填することなしに均一に塗布し、該感光性樹脂組成物に含まれる有機溶剤を完全に揮発させることにより塗膜を形成し、該感光性樹脂組成物塗膜上に感光性ドライフィルムをラミネートし、露光、現像によりフォトエッチングパターンを形成し、回路のエッチング処理を行うことを特徴とするスルホールプリント配線板の製造方法。【効果】 本発明によれば、スルホール配線板に感光性樹脂組成物を塗布し、該感光性樹脂組成物中の有機溶剤を完全に揮発させ塗膜を形成し、従来のようにドライフィルムをラミネートすることにより、スルホールが欠損することなしに連続的に回路パターンを形成することができ、好適にランドレススルホール配線板を製造することが可能である。

Claim (excerpt)：

感光性樹脂と、光重合開始剤と、希釈剤としての有機溶剤とを含有する感光性樹脂組成物を全面銅メッキ処理されたスルホール配線板の表面及びスルホール内壁に、スルホール内壁に充填することなしに均一に塗布し、該感光性樹脂組成物に含まれる有機溶剤を完全に揮発させることにより塗膜を形成し、該感光性樹脂組成物塗膜上に感光性ドライフィルムをラミネートし、露光、現像によりフォトエッチングパターンを形成し、回路のエッチング処理を行うこと、を特徴とするスルホールプリント配線板の製造方法。

IPC (5)：

H05K 3/42 ,  G03F 7/027 515 ,  G03F 7/16 ,  H05K 3/06 ,  C08L101/00 LTB

FI (6)：

H05K 3/42 A ,  G03F 7/027 515 ,  G03F 7/16 ,  H05K 3/06 H ,  H05K 3/06 J ,  C08L101/00 LTB

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭62-051287
  
• 特公昭56-040329
  
• 特開昭61-243869