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J-GLOBAL ID：200903015916124638

高周波回路基板及びその製造方法

Inventor： 服部 泰
Applicant, Patent owner： 横浜ゴム株式会社
Agent (2)： 吉田 精孝 ,  長内 行雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003095296
Publication number (International publication number)：2004303962
Application date： Mar. 31, 2003
Publication date： Oct. 28, 2004
Summary：

【課題】高周波電流の損失を低減し、高周波信号の伝達速度の向上を図ることができる高周波回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁基板301上の配線経路に沿って配置した金属導体601の表面にカーボンナノチューブやフェラーレン等のカーボン分子を含む印刷用インクを塗布して乾燥させ、カーボン分子を金属導体601の表面に配置し、高周波電流を周知の表皮効果によってカーボン分子間に発生する容量結合を介して伝達させる。これにより、配線の電気抵抗における純抵抗成分が低減され、該純抵抗成分による高周波電流の損失が低減される。さらに、信号伝達を担う電子の移動速度が通常の金属導体よりも高速となるため、配線における電気信号の伝達速度が向上する。【選択図】 図3

Claim (excerpt)：

絶縁基板上に高周波電流を通電する配線が形成されてなる高周波回路基板において、 前記配線の経路に沿って所定の間隔で配置された複数の炭素分子を有する ことを特徴とする高周波回路基板。

IPC (4)：

H05K1/09 ,  H01Q1/38 ,  H05K3/12 ,  H05K3/24

FI (4)：

H05K1/09 A ,  H01Q1/38 ,  H05K3/12 610G ,  H05K3/24 Z

F-Term (24)：

4E351AA02 ,  4E351AA07 ,  4E351AA16 ,  4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351DD29 ,  4E351DD52 ,  4E351DD53 ,  4E351GG07 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA23 ,  5E343AA33 ,  5E343BB16 ,  5E343BB58 ,  5E343BB72 ,  5E343DD01 ,  5E343ER35 ,  5E343GG13 ,  5J046AA04 ,  5J046AB06 ,  5J046AB13 ,  5J046PA01