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J-GLOBAL ID：200903015921419670
ヒートシールコネクタ
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
原 謙三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993056062
Publication number (International publication number)：1994268351
Application date： Mar. 16, 1993
Publication date： Sep. 22, 1994
Summary：
【要約】【構成】 例えば、10μm前後厚みのポリエステルフィルムから成るフィルム基材1の上に、ホットメルト接着剤層2が形成され、このホットメルト接着剤層2の上に、例えば導電性塗料のシルク印刷による配線部3が形成されている。【効果】 配線部3の上面が、ホットメルト接着剤層2から隔たっていることにより、配線部3の上面と相手側の電極との圧着による面接触は、ホットメルト接着剤層2に邪魔されずに完遂される。さらに、圧着後の加熱によって、ホットメルト接着剤層2が軟化しても、面接触部にホットメルト接着剤層2が触れにくくなる。これにより、信頼性の高い電気的接続が可能になる。
Claim (excerpt)：
フィルム基材の上に形成したホットメルト接着剤層の上に、配線部を形成したことを特徴とするヒートシールコネクタ。
IPC (4)：
H05K 1/14
, H01B 5/16
, H01R 4/04
, H05K 3/12
