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J-GLOBAL ID：200903015923289448
シールド型コネクタ
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
日本エー・エム・ピー株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993067680
Publication number (International publication number)：1994029060
Application date： Mar. 03, 1993
Publication date： Feb. 04, 1994
Summary：
【要約】【目的】 全体を小形且つ薄型とするモジュラ構造の高周波高密度シールド型コネクタを提供すること。【構成】 前方ハウジング12の後方に複数の端子副組立体20を配置すると共に、全体を導電性金属シールド部材22、24で包囲してシールド型コネクタ4を形成する。シールド部材22、24の前方部には窓84と突起82を形成して相手コネクタ2の接地端子48と接触させる。端子副組立体20はオーバーモールドされて複数の端子56A乃至56Eを一体化し、両側に減厚部を形成し、必要に応じてクロストーク防止用シールド板100 を配置する。
Claim (excerpt)：
前方ハウジングと、複数の端子を一体に保持する略平板状の複数の端子副組立体と、外周を少なくとも部分的に包囲するシールド部材とを含むシールド型コネクタにおいて、前記各端子副組立体は前記端子の中間部において絶縁ウェブに一体モールドされ且つ該絶縁ウェブの両側は少なくとも部分的に減厚され、前記シールド部材の前方部分に複数の窓を形成すると共に隣接する窓間を外方へ折曲げ突起を形成し、相手コネクタの接地端子と接触することを特徴とするシールド型コネクタ。
IPC (3)：
H01R 13/648
, H01R 23/02
, H01R 23/68 303
