Pat

J-GLOBAL ID：200903015924962510

研磨、研削方法及び研磨、研削装置

Inventor： 村杉 芳徳 ,  藤原 研二 ,  今成 徹 ,  的場 明彦
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 丸島 儀一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992283047
Publication number (International publication number)：1993192857
Application date： Oct. 21, 1992
Publication date： Aug. 03, 1993
Summary：

【要約】【目的】 未加工のレンズの搬送供給位置から加工位置にレンズを搬送移送するに際してレンズの供給位置でのピックアップを正確に行い、かつ、レンズ加工手段位置へのレンズ供給を所定位置に設定することにより加工精度の向上を図る。【構成】 旋回運動する旋回ア-ム6bの両端に第一、第二のレンズ保持手段8、10を配置し、該旋回ア-ム6bはレンズのピックアップ動作と加工動作のための待機位置と加工位置に昇降可能に構成し、かつ、一方のレンズ保持手段の軸線上には球面工具の揺動中心を合致させた加工手段を配置している。

Claim (excerpt)：

搬送路上を搬送する被加工物と該被加工物をピックアップするピックアップ手段との位置合わせを前記搬送路上で行い、前記ピックアップ手段によるピックアップ位置を保持して前記被加工物を加工位置に移送して加工することを特徴とした研磨、研削方法。

IPC (2)：

B24B 13/00 ,  B24B 13/005

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平2-139173
  
• 特公昭63-017588
  
• 特開平1-188259
  
• 特公昭63-002739