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J-GLOBAL ID：200903015933312529

ウエーハ面取部の鏡面研磨方法及び装置

Inventor： 長谷川 文彦 ,  大谷 辰夫 ,  山田 正幸 ,  河野 浩
Applicant, Patent owner： 信越半導体株式会社
Agent (1)： 山下 亮一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992075829
Publication number (International publication number)：1993243196
Application date： Feb. 28, 1992
Publication date： Sep. 21, 1993
Summary：

【要約】【目的】 バフの長寿命を確保しつつ、低コストでウエーハの外周面取部全周を均一に平滑鏡面化すること。【構成】 円筒総形バフ40に多段に形成された断面形状の異なる複数の加工溝に、回転するウエーハWの外周面取部W1を順次押圧して該ウエーハWの外周面取部W1の全周を鏡面研磨する。本発明によれば、円筒総形バフ40に形成された複数の加工溝の断面形状が互いに異なるため、ウエーハWの外周面取部W1を複数の加工溝によって鏡面研磨すると、該外周面取部W1に未研磨部分が残らず、その全面が均一に平滑鏡面化される。又、本発明は、装置の構成が簡素となる総形バフ方式を採用するため、低コストで鏡面研磨を実施することができる。更に、本発明においては、円筒総形バフ40として、硬質ポリウレタン樹脂や同樹脂から成る合成皮革、ポリエステル樹脂、フッ素樹脂等の比較的硬質な弾性体材料を用いることができるため、円筒総形バフ40の摩耗を小さく抑えてその寿命の延長を図ることができる。

Claim (excerpt)：

円筒総形バフに多段に形成された断面形状の異なる複数の加工溝に、回転するウエーハの面取部を順次押圧して該ウエーハの面取部全面を鏡面研磨することを特徴とするウエーハ面取部の鏡面研磨方法。

IPC (4)：

H01L 21/304 301 ,  B24B 9/00 ,  B24D 13/00 ,  H01L 21/304 321

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭64-020958
  
• 特開平3-026459
  
• 特開昭54-147568
  
• 特開昭51-042167