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J-GLOBAL ID：200903015950205175

樹脂成形品の製造方法、型用金属構造体の製造方法及び樹脂成形品

Inventor：
西 泰治

About 西 泰治

, 
柳川 幸弘

About 柳川 幸弘


Applicant, Patent owner：
株式会社クラレ

About 株式会社クラレ


Agent (1)： 家入 健
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002312943
Publication number (International publication number)：2004148519
Application date： Oct. 28, 2002
Publication date： May. 27, 2004
Summary：
【課題】所望の造形深さを有する樹脂成形品を生産性良く製造することができる樹脂成形品の製造方法及びその製造に使用される型用金属構造体の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明にかかる樹脂成形品の製造方法では、まず、基板1上にめっき種層5aを付着する。その上に、第1のレジストパターン4aを形成する。めっき処理によって露出した種層5a上にNi金属層6aを形成する。その上に、第2のレジストパターン4bを形成する。基板上にめっき種層5bを付着させ、基板をめっき処理する。めっき種層5b上にNi金属層6bが形成され、型用金属構造体6が完成する。この型用金属構造体6を使用して射出成形により、樹脂チップを形成する。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
金属構造体を形成するステップと、前記金属構造体を型として樹脂成形品を形成する樹脂成形品形成ステップと、を有する樹脂成形品の製造方法であって、前記金属構造体を形成するステップは、 (a)基板上に種層を形成する、ステップと、 (b)前記種層が形成された基板上に、第1のレジスト層を形成する、ステップと、 (c)前記第1のレジスト層をリソグラフィ処理して第1のレジスト・パターンを形成し、前記種層を露出させる、ステップと、 (d)前記露出した種層上に、めっき処理によって、第1の金属層を堆積させる、ステップと、 (e)前記第1の金属層が堆積された基板上に、第2レジスト層を形成するステップと、 (f)前記第2のレジスト層をリソグラフィ処理して第2のレジスト・パターンを形成する、ステップと、 (g)前記第2のレジスト・パターンが形成された基板上に、めっき処理によって、前記第2の金属層を堆積させる、ステップと、 を備えた樹脂成形品の製造方法。
IPC (9)：
B29C33/38 ,  B81B1/00 ,  B81C1/00 ,  C12M1/00 ,  C12N15/09 ,  C12Q1/68 ,  C25D5/02 ,  C25D7/00 ,  G01N33/53
FI (9)：
B29C33/38 ,  B81B1/00 ,  B81C1/00 ,  C12M1/00 A ,  C12Q1/68 A ,  C25D5/02 B ,  C25D7/00 F ,  G01N33/53 M ,  C12N15/00 F
F-Term (34)：
4B024AA11 ,  4B024CA01 ,  4B024HA12 ,  4B029AA07 ,  4B029AA23 ,  4B029CC03 ,  4B029FA01 ,  4B029FA12 ,  4B063QA01 ,  4B063QA18 ,  4B063QA19 ,  4B063QQ03 ,  4B063QQ42 ,  4B063QQ52 ,  4B063QR32 ,  4B063QR82 ,  4B063QS32 ,  4B063QS39 ,  4B063QX01 ,  4F202AH63 ,  4F202AJ02 ,  4F202CA30 ,  4F202CD14 ,  4F202CD21 ,  4F202CD30 ,  4F202CK11 ,  4K024AA03 ,  4K024AB08 ,  4K024AB15 ,  4K024BA15 ,  4K024BB07 ,  4K024DA10 ,  4K024FA05 ,  4K024GA16
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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