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J-GLOBAL ID：200903015952623306
2層フレキシブル基板の製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
押田 良久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994336511
Publication number (International publication number)：1996181402
Application date： Dec. 22, 1994
Publication date： Jul. 12, 1996
Summary：
【要約】【目的】 5μm前後の極めて薄い厚さの銅被膜を形成した場合においてもピンホールが生成しないような2層フレキシブル基板の製造方法を提供することを目的とするものである。【構成】 絶縁体フィルムの片面または両面に接着剤を介さずに直接にニッケル層を下地金属層として形成し、さらに該下地金属層上に薄膜の銅層を形成した基板の該ニッケル層または銅層上にさらに銅の導体層を形成した後、サブトラクティブ法またはセミアディティブ法によってプリント配線板を製造する方法において、該下地金属層および薄膜の銅層を形成した後の基板を、無機アルカリ溶液および/または有機アルカリ溶液で処理した後、該基板表面に無電解銅めっき被膜を0.01μm以上の厚さに形成し、さらに該無電解銅めっき被膜上に銅の導体層を形成することを特徴とする2層フレキシブル基板の製造方法。
Claim (excerpt)：
絶縁体フィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに、直接ニッケル層を下地金属層として形成し、さらに該下地金属層上に薄膜の銅層を形成した基板における該ニッケル層または銅層上にさらに銅の導体層を形成した後、サブトラクティブ法またはセミアディティブ法によって配線部を形成することによりフレキシブル配線板を製造する方法において、該金属下地層および薄膜の銅層を形成した後の基板を、無機アルカリ溶液または有機アルカリ溶液のうち少なくとも一方の溶液で処理した後、該基板表面に無電解めっき銅被膜を0.01μm以上の厚さで形成し、さらに該無電解銅めっき被膜上に銅の導体層を形成することを特徴とする2層フレキシブル基板の製造方法。
IPC (5)：
H05K 1/03 670
, C23C 14/14
, C23C 18/18
, C25D 5/10
, H05K 3/38
