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J-GLOBAL ID：200903015953055670

インバータ装置とその製造方法

Inventor： 山部 光治 ,  渡邉 尚威 ,  池谷 之宏 ,  吉岡 心平 ,  下川 一生
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (7)： 鈴江 武彦 ,  村松 貞男 ,  坪井 淳 ,  橋本 良郎 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  河井 将次
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002244015
Publication number (International publication number)：2004087609
Application date： Aug. 23, 2002
Publication date： Mar. 18, 2004
Summary：

【課題】この発明は、長期間にわたって加熱と冷却とが繰り返し行われても、半導体素子と共通基板との接合部分が劣化しない、高い接合信頼性を備えたインバータ装置を提供することにある。【解決手段】ヒートシンク1と、このヒートシンクに絶縁材を介して接合されるバスバー7と、このバスバーにはんだ材9を介して接合されるシリコンチップ8とを具備し、上記はんだ材にニッケル粒子26と銅粒子27とを混入した。【選択図】 図4

Claim (excerpt)：

ヒートシンクと、 このヒートシンクに絶縁材を介して接合される共通基板と、 この共通基板にはんだ材を介して接合される半導体素子とを具備し、 上記はんだ材には、はんだ材より小さい線膨張係数、及びはんだ材より大きい比重を有する粒子が混入されていることを特徴とするインバータ装置。

IPC (5)：

H01L23/48 ,  H01L21/52 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

FI (4)：

H01L23/48 G ,  H01L21/52 E ,  H02M7/48 Z ,  H01L25/04 C

F-Term (7)：

5F047AA02 ,  5F047BA06 ,  5F047BC02 ,  5H007AA06 ,  5H007BB06 ,  5H007HA03 ,  5H007HA05