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J-GLOBAL ID：200903015960659220
基板のサンドブラスト加工方法及びサンドブラスト加工基板
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
吉田 研二 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992153851
Publication number (International publication number)：1993338237
Application date： Jun. 12, 1992
Publication date： Dec. 21, 1993
Summary：
【要約】【目的】 サンドブラストによって半導体又はセラミック基板に所望のスロット抜きあるいは溝さらいを行うときに、加工面を精密荒さにする。【構成】 加工領域の内周縁に金属帯40をパターンニングし、基板10を金属帯40ごとサンドブラスト加工する。
Claim (excerpt)：
半導体又はセラミック基板の上面の所望領域をマスキングしてサンドブラストにてスロット抜き又は溝さらいを行う基板の加工方法において、加工領域の内周縁に金属帯をパターニングし、基板を金属帯ごとサンドブラスト加工することを特徴とする基板のサンドブラスト加工方法。
IPC (3)：
B41J 2/335
, H01L 49/00
, H05K 3/00
