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J-GLOBAL ID：200903015960731770

表示装置の製造方法

Inventor：
吉永 秀樹

About 吉永 秀樹

, 
森 秀雄

About 森 秀雄


Applicant, Patent owner：
キヤノン株式会社

About キヤノン株式会社


Agent (3)： 宮崎 昭夫 ,  伊藤 克博 ,  石橋 政幸
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004109095
Publication number (International publication number)：2005294629
Application date： Apr. 01, 2004
Publication date： Oct. 20, 2005
Summary：
【課題】 表示装置の製造工程、特に表示装置用マトリクスアレイ基板の製造工程における静電破壊に対する耐性をより向上させることができる表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】 表示装置は、少なくとも一表面上に絶縁層101が形成された導電性の金属基板100と、金属基板100の絶縁層101が形成されている面側にマトリクス状に形成されたゲート配線106およびソース配線111と、金属基板100の上記面側にさらに形成された、ゲート配線106に接続されたゲートショート配線105およびソース配線111に接続されたソースショート配線104とを備えたマトリクスアレイ基板を有している。この表示装置の製造方法は、少なくともマトリクスアレイ基板の製造工程において、金属基板100とゲートショート配線105およびソースショート配線104とをコンタクトホール102,103を介して電気的に接続する工程を有している。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
少なくとも一表面上に絶縁層が形成された導電性基板と、該導電性基板の前記絶縁層が形成されている面側にマトリクス状に形成された走査電極および情報電極と、前記導電性基板の前記面側にさらに形成された、前記走査電極に接続された第1の配線および前記情報電極に接続された第2の配線と、を備えた表示装置用マトリクスアレイ基板の製造方法において、 少なくとも前記マトリクスアレイ基板の製造工程において、前記導電性基板と少なくとも前記第1または第2の配線のいずれかとを電気的に接続する工程を有していることを特徴とする表示装置用マトリクスアレイ基板の製造方法。
IPC (5)：
H01L29/786 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/1368 ,  G02F1/167 ,  G09F9/30
FI (5)：
H01L29/78 623A ,  G02F1/1345 ,  G02F1/1368 ,  G02F1/167 ,  G09F9/30 338
F-Term (45)：
2H092GA64 ,  2H092HA06 ,  2H092HA12 ,  2H092HA18 ,  2H092JA24 ,  2H092JB21 ,  2H092JB79 ,  2H092NA14 ,  2H092PA01 ,  5C094AA42 ,  5C094BA03 ,  5C094BA43 ,  5C094EB10 ,  5F110AA22 ,  5F110BB01 ,  5F110CC07 ,  5F110DD01 ,  5F110DD14 ,  5F110EE03 ,  5F110EE04 ,  5F110EE06 ,  5F110EE14 ,  5F110EE44 ,  5F110FF03 ,  5F110FF29 ,  5F110GG02 ,  5F110GG13 ,  5F110GG15 ,  5F110GG24 ,  5F110GG44 ,  5F110HK06 ,  5F110HK09 ,  5F110HK16 ,  5F110HK21 ,  5F110HK33 ,  5F110HK34 ,  5F110HL06 ,  5F110HL23 ,  5F110NN01 ,  5F110NN02 ,  5F110NN24 ,  5F110NN27 ,  5F110NN72 ,  5F110NN73 ,  5F110PP03
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)

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