Pat
J-GLOBAL ID：200903015980998617
厚膜パターン形成方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
土井 育郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995242785
Publication number (International publication number)：1997092140
Application date： Sep. 21, 1995
Publication date： Apr. 04, 1997
Summary：
【要約】【課題】 フォトリソグラフィー法でパターン化した感光性樹脂膜の剥離工程を伴う充填法或いはサンドブラスト法により基板上に厚膜パターンを形成するに際し、基板やパターンに影響を与えずに効率良く感光性樹脂膜の剥離を行えるようにする。【解決手段】 感光性樹脂膜36の積層に先んじて表面改質剤35を塗布することにより被積層面を易剥離処理する。そして、フォトリソグラフィー法でパターン化した感光性樹脂膜36を設け、その凹部36aにペースト材料を充填して乾燥させてから、感光性樹脂膜36を剥離し、次いで基板全体を焼成してペースト材料を基板上に固着させる。感光性樹脂膜36の剥離が容易となり、パターンに影響を与えることなく、良好な形状の厚膜パターンを形成できる。
Claim (excerpt)：
基板上に厚膜パターンを形成する方法において、少なくとも次の各工程を含むことを特徴とする厚膜パターン形成方法。(1)表面改質剤を塗布することにより基板表面を易剥離処理する工程。(2)基板上にフォトリソグラフィー法でパターン化した感光性樹脂膜を設ける工程。(3)前記感光性樹脂膜の凹部にペースト材料を充填して乾燥する工程。(4)前記感光性樹脂膜を剥離する工程。(5)前記基板全体を焼成し、前記ペースト材料を基板上に固着させる工程。
IPC (3)：
H01J 9/14
, H01J 9/02
, H05K 3/10
H01J 9/14 D
, H01J 9/02 F
, H05K 3/10 E
