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J-GLOBAL ID：200903016034790921
突起状エミッタ及び電子放出素子の製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
世良 和信 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999340428
Publication number (International publication number)：2001155623
Application date： Nov. 30, 1999
Publication date： Jun. 08, 2001
Summary：
【要約】【課題】 高さとピッチの揃った突起状エミッタを作製する。【解決手段】 球状粒子であるシリカビーズ7をエミッタ層3上に配置する工程、前記シリカビーズ7をマスク7aとして前記エミッタ層3をエッチングする工程によって、突起状エミッタ8を作製する。
Claim (excerpt)：
球状粒子をエミッタ層上に配置する工程、前記球状粒子をマスクとして前記エミッタ層をエッチングする工程によって、突起状エミッタを作製することを特徴とする突起状エミッタの製造方法。
IPC (2)：
FI (2)：
H01J 9/02 B
, H01J 1/30 F
