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J-GLOBAL ID：200903016035085687
スパークプラグの製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
石黒 健二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992199629
Publication number (International publication number)：1994045050
Application date： Jul. 27, 1992
Publication date： Feb. 18, 1994
Summary：
【要約】【目的】 貴金属チップを座屈変形させることなく、ニッケル電極母材に強固に接合するスパークプラグの製造方法の提供。【構成】 耐火花消耗性に優れる貴金属チップ2を円柱状中心電極1の母材11の放電側端部に融着してなるスパークプラグの製造方法において、電極母材11の放電側端部に径小直棒部1Aと円錐部1Bとが連なるように形成する工程と、前記電極母材の径小直棒部の先端面13を貴金属チップが覆うように載置する工程と、前記貴金属チップを前記電極母材の長手軸方向に押圧しながら、貴金属チップと電極母材の径小直棒部との境界面に対し、該境界面の水平方向からレーザービームLBを照射し、前記境界面の全周に渡って溶融凝固合金部を形成して両電極を接合する工程からなる。
Claim (excerpt)：
ニッケル合金から成る中心電極が、放電側端部にその胴部より径の小さい径小部を有し、該径小部に耐火花消耗性に優れる円板状電極部材を接合してなるスパークプラグの製造方法において、前記中心電極の胴部より径の小さい径小直棒部と、該径小直棒部と胴部とを連結する円錐部とを形成する工程と、前記径小直棒部の先端面を前記円板状電極部材が覆うように載置する工程と、前記円板状電極部材を前記中心電極の長手軸方向に押圧しながら、円板状電極部材と径小直棒部との境界面に対し、該境界面の水平方向からレーザーを照射し、前記境界面のほぼ全周、若しくは全周に渡り溶融凝固合金部を形成して両電極を接合することを特徴とするスパークプラグの製造方法。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (10)
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