Pat
J-GLOBAL ID：200903016046566288
レジスト塗布装置及びレジストの回転塗布方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
志賀 富士弥 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992111133
Publication number (International publication number)：1993283331
Application date： Apr. 30, 1992
Publication date： Oct. 29, 1993
Summary：
【要約】【目的】 回転塗布において高速回転による乱流の発生を抑制し、レジスト膜厚の均一化を達成するレジスト塗布装置を得んとするものである。【構成】 ウエハチャック10にウエハ11を保持し、ウエハ11上方に、モータ12で回転駆動される円板13を、ウエハ11に平行且つ近傍に配置する。この円板13とウエハ11との距離は0.5mmとし、両者の回転数及び回転方向は同一とする。8インチφウエハでは、回転数4000r/min以上でも乱流は発生せず、膜厚むらも抑えることができる。このときの膜厚均一性は、変動幅4.0nm(40Å)である。また、円板13の回転数は、│ω1-ω2│=(ν/r02)×2.15×105の範囲でウエハ11の回転数より低くしてもよい。
Claim (excerpt)：
基板を保持するためのチャックと、該チャックを回転させるための回転手段とを備え、該基板を該チャックが保持して水平面内で回転させることにより、該基板上に滴下したレジストを該基板の上面に塗布するレジスト塗布装置において、前記チャックが保持する前記基板の上方に近接し、且つ該基板と平行をなす円盤状の板体を配置し、前記円盤状の板体をその角速度(ω1)が、前記基板の角速度(ω2),該基板の半径(r0),空気の動粘係数(ν)に対して下記の式、【数1】│ω1-ω2│≦(ν/r02)×2.35×105を満たして回転することを特徴とするレジスト塗布装置。
IPC (4)：
H01L 21/027
, B05C 11/08
, B05D 1/40
, G03F 7/16 502
Cited by examiner (6)
Show all
Return to Previous Page
