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J-GLOBAL ID:200903016075155467
有害物質処理工法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
,
Agent (1):
高橋 敏忠 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000132095
Publication number (International publication number):2001311140
Application date: May. 01, 2000
Publication date: Nov. 09, 2001
Summary:
【要約】【目的】 地盤改良作業やはつり作業における有害物質の発生防止。【解決手段】 改良するべき地盤(G)にボーリング孔(50)を穿孔し、穿孔されたボーリング孔(50)内に挿入された噴射モニタ(42)から地盤改良材及び水を地盤中に噴射(J-2)して地盤(G)の掘削及び地盤改良材との混合を行いつつ前記噴射モニタ(42)を引き上げ以って地中固結体(JG)を造成し、地盤改良材及び水を地盤中に噴射(J-2)するのに先立って前記水に還元剤を混合する。
Claim (excerpt):
改良するべき地盤にボーリング孔を穿孔する穿孔工程と、穿孔されたボーリング孔内に挿入された噴射モニタから地盤改良材及び水を地盤中に噴射して地盤の掘削及び地盤改良材との混合を行いつつ前記噴射モニタを引き上げ以って地中固結体を造成する噴射工程とを含み、該噴射工程に先立って前記水に還元剤を混合する工程を含むことを特徴とする有害物質処理工法。
IPC (6):
E02D 3/12 102
, A62D 3/00 ZAB
, B09C 1/02
, B09C 1/08
, C02F 1/70
, E02D 5/18 101
FI (5):
E02D 3/12 102
, A62D 3/00 ZAB
, C02F 1/70 B
, E02D 5/18 101
, B09B 3/00 304 K
F-Term (28):
2D040AA00
, 2D040AB03
, 2D040BA01
, 2D040BC01
, 2D040BD03
, 2D040BD05
, 2D040CA10
, 2D040CB03
, 2D040CD02
, 2D049EA14
, 2D049EA15
, 2D049GA12
, 2D049GA17
, 2D049GB01
, 2D049GC11
, 2E191BA12
, 2E191BB01
, 2E191BC05
, 2E191BD11
, 4D004AA41
, 4D004AB03
, 4D004AB06
, 4D004CA37
, 4D004CC03
, 4D004CC15
, 4D050AA12
, 4D050AB54
, 4D050BA12
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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特開昭52-049977
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特開昭58-007021
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特開昭52-049977
-
特開昭58-007021
-
特開平4-161533
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セメント系土質固化材用添加剤
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-122749
Applicant:太平洋セメント株式会社
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