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J-GLOBAL ID:200903016075578562

PtIr合金チップ

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992084507
Publication number (International publication number):1993251159
Application date: Mar. 06, 1992
Publication date: Sep. 28, 1993
Summary:
【要約】【目的】 熱サイクルによる剥離のない、溶接強度の安定するPtIr合金チップを提供する。【構成】 銅合金台材あるいはニッケル合金台材に溶接するPtIr合金チップの溶接面にPtNi合金層を設けたことを特徴とするPtIr合金チップ。
Claim (excerpt):
銅合金台材またはニッケル合金台材に溶接するPtIr合金チップの溶接面にPtNi合金層を設けたことを特徴とするPtIr合金チップ。
IPC (2):
H01T 1/22 ,  H01T 13/39

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