樹脂フィルム、積層体及び、それを用いてなるプリント配線板とその製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003070696
Publication number (International publication number)：2004276401
Application date： Mar. 14, 2003
Publication date： Oct. 07, 2004
Summary：

【課題】従来よりも小さな表面粗度を有する樹脂フィルムであるにもかかわらず、接着性にも優れ、微細配線が形成することが可能であり、更に耐熱性に優れるフレキシブルプリント配線板(FPC)やビルドアップ回路基板等の回路基板の製造に好適に用いることできる、樹脂フィルム、積層体及び、それを用いてなるプリント配線板とその製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】少なくとも片面の算術平均粗さのカットオフ値0.002mmで測定した値Ra1が、0.05μm以上1μm以下であり、カットオフ値0.1mmで測定した値Ra2との比Ra1/Ra2が0.4以上1以下である表面形状を有する樹脂フィルムとすることにより上記課題を解決しうる。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

算術平均粗さのカットオフ値0.002mmで測定した値Ra1が、0.05μm以上1μm以下であり、カットオフ値0.1mmで測定した値Ra2との比Ra1/Ra2が0.4以上1以下である表面形状を少なくと片面に有する樹脂フィルム。

IPC (3)：

B32B7/02 , H05K1/03 , H05K3/00

FI (3)：

B32B7/02 , H05K1/03 610N , H05K3/00 R

F-Term (14)：

4F100AB01B , 4F100AB17B , 4F100AB33B , 4F100AK49A , 4F100BA01 , 4F100BA02 , 4F100EH662 , 4F100EH712 , 4F100EJ15A , 4F100GB43 , 4F100JA05A , 4F100JB16A , 4F100JK14A , 4F100YY00A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

粗面化芳香族ポリイミドフィルムおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-253422 Applicant：東レ・デュポン株式会社
ポリイミド系感熱記録用転写体
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-051504 Applicant：三井化学株式会社
粗面化芳香族ポリイミドフィルムおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-318829 Applicant：東レ・デュポン株式会社

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