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J-GLOBAL ID：200903016093653164
リードフレーム部材とその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小西 淳美
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997035696
Publication number (International publication number)：1998223828
Application date： Feb. 05, 1997
Publication date： Aug. 21, 1998
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 BGAタイプの樹脂封止型半導体装置に用いられる多端子化に対応でき、コスト面、品質面に優れたリードフレームを提供する。【解決手段】 リードフレーム部110と、ポリイミド樹脂膜部120とからからなる半導体装置用のリードフレーム部材100であって、リードフレーム部110はハーフエッチングを伴う2段エッチング加工により作製されたもので、一方側の面をリードフレーム素材面113Sとし、他方側にエッチングを施すことにより、少なくとも各インナーリード112の一部を含む薄肉部を設け、且つ外部端子113をリードフレーム素材厚に形成し、リードフレーム素材面113Sに沿い二次元的に配列して設けているものであり、ポリイミド樹脂膜部120は、薄肉部のエッチングされた面を覆うポリイミド樹脂膜121とエッチングされた側面部の一部を覆うポリイミド樹脂膜121とを有する。
Claim (excerpt)：
少なくとも、半導体素子の端子と電気的に接続するための複数のインナーリードと各インナーリードと一体的に連結し、外部回路と電気的接続を行うための外部端子とを備えたリードフレーム部と、ポリイミド樹脂膜部とを有する半導体装置用のリードフレーム部材であって、リードフレーム部はハーフエッチングを伴う2段エッチング加工により作製されたもので、一方側の面をリードフレーム素材面とし、該一方側の面に対向する他方側にエッチングを施すことにより、少なくとも各インナーリードの一部を含みリードフレーム素材の厚さよりも薄くした薄肉部を設け、且つ外部端子をリードフレーム素材厚に形成し、リードフレーム素材面に沿い二次元的に配列して設けているものであり、ポリイミド樹脂膜部は、少なくとも前記リードフレーム部の薄肉部のエッチングされた面を覆うポリイミド樹脂膜とエッチングされた側面部の一部を覆うポリイミド樹脂膜とを有するもので、全インナーリードの薄肉部のエッチングされた面を覆う略平面のポリイミド樹脂膜を形成しており、前記ポリイミド樹脂膜部にてインナーリードと外部端子を保持していることを特徴とするリードフレーム部材。
FI (2)：
H01L 23/50 V
, H01L 23/50 A
