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J-GLOBAL ID：200903016097063388

エポキシ樹脂組成物

Inventor： 梶 正史 ,  荒牧 隆範 ,  中原 和彦 ,  薙野 久幸
Applicant, Patent owner： 新日鐵化学株式会社
Agent (1)： 佐野 英一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993163930
Publication number (International publication number)：1994345850
Application date： Jun. 08, 1993
Publication date： Dec. 20, 1994
Summary：

【要約】【目的】 流動性、低吸湿性に優れ、かつ、はんだ耐熱性に優れた硬化物を与える半導体素子の封止に敵したエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。【構成】 (a)エポキシ樹脂(b)多価フェノール性化合物(c)無機充填剤よりなるエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂成分として常温で固体である結晶状の下記一般式(1)【化1】で表されるエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物である。

Claim (excerpt)：

(a)エポキシ樹脂(b)多価フェノール性化合物(c)無機充填剤よりなるエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂成分として常温で固体である結晶状の下記一般式(1)【化1】で表されるエポキシ樹脂を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (3)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJF ,  C08L 63/00 NKT