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J-GLOBAL ID：200903016110955870

プリント基板

Inventor： 前田 憲 ,  境 忠彦 ,  焼山 英幸
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994304663
Publication number (International publication number)：1996162724
Application date： Dec. 08, 1994
Publication date： Jun. 21, 1996
Summary：

【要約】【目的】 ヒートショックに強いプリント基板を提供することを目的とする。【構成】 基板本体1と、基板本体1の表面に形成される回路パターン2と、回路パターン2上に境界線Lを境にして部分的に重なり、かつ基板本体1の表面上を被覆するレジスト3とを備え、回路パターン2の境界線L付近を幅広にして、回路パターン2に補強部2bを形成している。

Claim (excerpt)：

基板本体と、前記基板本体の表面に形成される回路パターンと、前記回路パターン上に境界線を境にして部分的に重なり、かつ前記基板本体の表面上を被覆するレジストとを備え、前記回路パターンの前記境界線付近を幅広にして、前記回路パターンに補強部を形成したことを特徴とするプリント基板。

IPC (2)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/28

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-271544
  
• 特開昭63-119596
  
• 特開平3-230595