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J-GLOBAL ID：200903016145963124

半導体封止用樹脂組成物

Inventor： 市村 茂樹
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992017965
Publication number (International publication number)：1993218240
Application date： Feb. 04, 1992
Publication date： Aug. 27, 1993
Summary：

【要約】【目的】 膨張係数が小さく、かつ耐はんだリフロー性に優れる封止用樹脂組成物を提供する。【構成】 (a)粘度2poise 以下のエポキシ樹脂および(b)最大粒径149μmで10〜30μmの粒子の含有量が2〜20%、また比表面積が3m2/g以上であると同時に、少なくとも44μm以上の粒子のうち50%以上が球形である充填剤からなり、硬化物の線膨張係数が1.2×10-5〜0.5×10-5/°Cである半導体封止用樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

(a)粘度2poise 以下のエポキシ樹脂および(b)最大粒径149μmで10〜30μmの粒子の含有量が2〜20%、また比表面積が3m2/g以上であると同時に、少なくとも44μm以上の粒子のうち50%以上が球形である充填剤からなり、硬化物の線膨張係数が1.2×10-5〜0.5×10-5/°Cであることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

IPC (3)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 63/00 NJS