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J-GLOBAL ID：200903016153303729

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

Inventor： 澤田 綾子 ,  沢井 和弘
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993139946
Publication number (International publication number)：1994329761
Application date： May. 19, 1993
Publication date： Nov. 29, 1994
Summary：

【要約】【構成】 本発明は、(A)テトラメチル-p,p′- ジフェノール型のエポキシ樹脂、(B)トリアジン環を有する多官能エポキシ樹脂、(C)フェノール樹脂、(D)シリカ粉末および(E)特定式で示されるDBU系硬化促進剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(E)のDBU系硬化促進剤を 0.01 〜5 重量%の割合で含有するエポキシ樹脂組成物であり、このエポキシ樹脂組成物の硬化物によって、半導体チップを封止してなる半導体封止装置である。【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、吸湿の影響が少なく、薄肉部によく充填し、信頼性の高い半導体封止装置が得られる。

Claim (excerpt)：

(A)次の式で示されるエポキシ樹脂、【化1】(但し式中n は 0又は 1以上の整数を表す)(B)次の一般式で示されるトリアジン環を有する多官能エポキシ樹脂、【化2】(但し、式中RはCm H2mで示される2 価の基を、m は 0又は 1以上の整数を表す)(C)フェノール樹脂、(D)シリカ粉末および(E)次の一般式で示されるDBU系硬化促進剤【化3】(但し、式中R1 、R2 はCn H2n+1を、n は 0又は 1以上の整数を表す)を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(E)のDBU系硬化促進剤を 0.01〜5 重量%の割合で含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (3)：

C08G 59/38 NHT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31