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J-GLOBAL ID：200903016164050628

ウェハ貼着用粘着シートおよびチップのピックアップ方法

Inventor： 江 部 和 義 ,  峯 浦 芳 久 ,  細 野 茂
Applicant, Patent owner： リンテック株式会社
Agent (1)： 鈴木 俊一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992036161
Publication number (International publication number)：1993230426
Application date： Feb. 24, 1992
Publication date： Sep. 07, 1993
Summary：

【要約】【構成】 ウェハダイシング用粘着テープにおいて、基材フィルムとして、ヤング率が10-1〜102 MPaであり、寸法回復率が80%以上のゴム状弾性体からなるフィルムを用いる。【効果】 チップをピックアップする際に通常行なわれている粘着シートのエキスパンド工程を省略することができる。

Claim (excerpt)：

基材フィルムと粘着剤層とからなるウェハ貼着用粘着シートにおいて、ヤング率が10-1〜102 MPaであり、寸法回復率が80%以上のゴム状弾性体により基材フィルムが構成されていることを特徴とするウェハ貼着用粘着シート。

IPC (4)：

C09J 7/02 JLE ,  C09J 7/02 JHR ,  H01L 21/68 ,  H01L 21/78

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭58-147044
  
• 特開昭62-267384
  
• 特開平3-066772
  
• 特開昭62-121781