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J-GLOBAL ID：200903016171934175

プリント配線基板

Inventor： 郡司 修
Applicant, Patent owner： 日立電線株式会社
Agent (1)： 松本 孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992006717
Publication number (International publication number)：1993191056
Application date： Jan. 17, 1992
Publication date： Jul. 30, 1993
Summary：

【要約】【目的】プリント配線基板の信号線間の干渉や、外部からの静電誘導ノイズを大幅に減少させたプリント配線基板を提供すること。【構成】1は絶縁層よりなる基板(プリプレグ)で、プリプレグの表層部には、層状の銅箔パターン層が形成され、例えば、一方の表面に形成される面が電源線2となり、他方の表面に形成される面状パターンが接地線2となる。両面とも電源線或いは接地線であっても良い。銅箔層2の表面に面状に形成される絶縁層3a(紫外線硬化型樹脂等)を設け、この絶縁層3aの表層に、銅箔層による信号線を含む回路パターン4を形成する。しかる後に、絶縁層3aや銅箔層4の上に、更に、絶縁層(紫外線硬化型樹脂等)3bを形成させる。5は銅箔層による遮蔽層で、信号線を含む回路パターンを構成する銅箔層4の信号線の間や両サイドに、信号線に沿わせて銅箔層2におよぶ側溝6を面状パターンで構成した後に、無電解銅メッキ等により銅箔層を形成することで得られる。

Claim (excerpt)：

多層のプリント配線基板において、該プリント配線基板の内層に信号線となる回路パターンを形成すると共に、該信号線を含む回路パターンを、隣接する他の信号線を含む回路パターンより、電源線や接地線による面状パターンにて囲んだことを特徴とするプリント配線基板。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/02