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J-GLOBAL ID:200903016173507185

電磁波シールド部材とその製造方法、及び表示装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 金山 聡
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998156886
Publication number (International publication number):1999340681
Application date: May. 22, 1998
Publication date: Dec. 10, 1999
Summary:
【要約】【課題】 機能的にも対応でき、量産性に適する、電磁波しシールド部材を提供する。同時に、そのような電磁波シールド部材の製造方法を提供する。【解決手段】 透明な基材の少なくとも一面に、導電性層からなる1つないし複数の平行直線群を設け、少なくとも、各平行直線群の各直線間は、他の直線群の直線の領域を除き、透明樹脂層にて面方向に隙間なく埋められている電磁波シールド部材で、導電性層が導電性インキからなる。
Claim (excerpt):
透明な基材の少なくとも一面に、導電性層からなる1つないし複数の平行直線群を設け、少なくとも、各平行直線群の各直線間は、他の直線群の直線の領域を除き、透明樹脂層にて面方向に隙間なく埋められている電磁波シールド部材で、導電性層が導電性インキからなることを特徴とする電磁波シールド部材。
IPC (3):
H05K 9/00 ,  G12B 17/02 ,  H01J 11/02
FI (3):
H05K 9/00 V ,  G12B 17/02 ,  H01J 11/02 E
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (9)
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