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J-GLOBAL ID：200903016179430532

半導体装置

Inventor： 庄司 浩士
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 船橋 國則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995303216
Publication number (International publication number)：1997148466
Application date： Nov. 22, 1995
Publication date： Jun. 06, 1997
Summary：

【要約】【課題】 チップ実装領域となる凹部内での熱と水分の相乗作用による種々の不具合を解消する。【解決手段】 チップ実装領域となる凹部3が形成されたパッケージ本体2と、パッケージ本体2の凹部3内に実装された半導体チップ4と、凹部3の開口部分を閉塞する蓋体10とを備えた半導体装置1に対し、パッケージ本体2の凹部3表面に水分透過防止膜11を形成した。

Claim (excerpt)：

チップ実装領域となる凹部が形成されたパッケージ本体と、前記パッケージ本体の凹部内に実装された半導体チップと、前記凹部の開口部分を閉塞する蓋体とを備えた半導体装置において、前記パッケージ本体の凹部表面に水分透過防止膜を形成してなることを特徴とする半導体装置。