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J-GLOBAL ID：200903016189560809

絶縁接着材料シート及び銅箔付き絶縁接着材料シート並びにその製造法とそれを用いた多層配線板の製造法

Inventor： 稲田 禎一 ,  ▲つる▼ 義之 ,  山本 和徳 ,  高橋 敦之
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994016505
Publication number (International publication number)：1995224252
Application date： Feb. 10, 1994
Publication date： Aug. 22, 1995
Summary：

【要約】【目的】多層配線板の絶縁信頼性、表面平坦性及び薄型化に優れた、絶縁接着材料シートもしくは銅箔付き絶縁接着材料シート及びその製造法並びにそれを用いた多層配線板の製造法を提供すること。【構成】2層以上の層から構成され、少なくとも一方の最外層がAまたはBステージであり、他方の最外層が一方の最外層より硬化の程度の低い、BまたはCステージである絶縁接着材料シート、銅箔にこれを塗布した銅箔付き絶縁接着材料シート、塗布と硬化を繰返し行う絶縁接着材料シートや銅箔付き絶縁接着材料シートの製造法、これを用いて、絶縁接着材料シートもしくは銅箔付き絶縁接着材料シートの所定位置に穴明けを行う工程、回路基板上に穴明け済みの絶縁接着材料シートもしくは銅箔付き絶縁接着材料シート積層する工程、層間接続を行う工程、回路形成工程を行うこと。

Claim (excerpt)：

2層以上の層から構成され、少なくとも一方の最外層がAまたはBステージであり、他方の最外層が一方の最外層より硬化の程度の低いBまたはCステージであることを特徴とする絶縁接着材料シート。

IPC (11)：

C09J 7/00 JHM ,  C09J 7/02 JHX ,  C09J 7/02 JJA ,  C09J 7/02 JKA ,  C09J 7/02 JKK ,  C09J 7/02 JKL ,  C09J 7/02 JKZ ,  C09J 7/02 JLE ,  H01B 17/64 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/46