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J-GLOBAL ID：200903016219450167
無電解金属めっき用触媒性充填剤、無電解金属めっき用樹脂組成物及び複合成形品
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
松本 孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995091167
Publication number (International publication number)：1996283952
Application date： Apr. 17, 1995
Publication date： Oct. 29, 1996
Summary：
【要約】【目的】無電解金属、特に銅の析出を大幅に短時間化できる新規な無電解金属めっき用触媒性充填剤、無電解金属めっき用樹脂組成物及び複合成形品を提供する。【構成】ルテニウム化合物及びパラジウム化合物を、細かく粉砕した充填剤の表面に吸着させ、しかる後に水素或いは還元剤と接触させてルテニウム化合物及びパラジウム化合物を無電解金属めっき析出に対して触媒性を付与した無電解金属めっき用触媒性充填剤をベース樹脂に混入した無電解金属めっき用樹脂組成物を形成し、その無電解金属めっき用樹脂組成物の成形品12に非触媒性樹脂14を一体に成形した後、無電解めっきを施した複合成形品10である。
Claim (excerpt)：
ルテニウム化合物及びパラジウム化合物を、細かく粉砕した充填剤の表面に吸着させ、しかる後に水素或いは還元剤と接触させてルテニウム化合物及びパラジウム化合物に無電解金属めっき析出に対して触媒性を付与してなることを特徴とする無電解金属めっき用触媒性充填剤。
IPC (2)：
FI (2)：
C23C 18/28 Z
, C23C 18/16 A
