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J-GLOBAL ID：200903016222028948

はんだ合金

Inventor： 西村 哲郎
Applicant, Patent owner： 株式会社日本スペリア社
Agent (1)： 濱田 俊明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994066676
Publication number (International publication number)：1995246493
Application date： Mar. 09, 1994
Publication date： Sep. 26, 1995
Summary：

【要約】【目的】 熱サイクルストレスによるはんだ接合部の疲労破壊を緩和できるはんだ合金を提供し、さらに従来では避けるべきとされているCuの混入を積極的に解明して、Cu添加はんだの有効利用を計る。【構成】 Sn57〜65重量%、Sb0.1〜0.5重量%、Te0.002〜0.05重量%、および残部Pbからなるはんだ合金を基本構成とした。基本構成に、さらにGa0.001〜0.05重量%を加えたはんだ合金とした。さらにまた、Cuを0.1〜0.3重量%含有するはんだ合金とした。

Claim (excerpt)：

Sn57〜65重量%、Sb0.1〜0.5重量%、Te0.002〜0.05重量%、および残部Pbからなるはんだ合金。