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J-GLOBAL ID：200903016222860058

アパーチャ内の電着方法

Inventor： マイケル ジー リー ,  ソロモン アイ ベイリン ,  ウィリアム ティー チョウ ,  ウェン-チョウ ヴィンセント ワン
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 伊東 忠彦 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000002026
Publication number (International publication number)：2000234198
Application date： Jan. 07, 2000
Publication date： Aug. 29, 2000
Summary：

【要約】【課題】 本発明は、バイア構造体を形成するため、比較的低価格で、かつ、容易に導電性材料を基板の小型アパーチャ内に堆積させる改良された方法の提供を目的とする。【解決手段】 本発明による導電性材料を基板のアパーチャに堆積させる方法は、前処理溶液をアパーチャに堆積させる工程を含む。前処理溶液は、めっきされる導電性材料のイオンを含み、好ましくは、実質的にプロトンを含まない。前処理溶液をアパーチャに堆積させた後、基板はめっき溶液中に浸漬され、同時に前処理溶液の少なくとも一部はアパーチャ内に残る。基板がめっき溶液中に浸漬されたとき、導電性材料はアパーチャ内で電気めっきされ、バイア構造体を形成する。

Claim (excerpt)：

基板の小さいアパーチャ内にめっきをする方法であって、めっきされるイオンを含む前処理溶液を基板の少なくとも1個のアパーチャに堆積させる工程と、上記堆積した前処理溶液が上記少なくとも1個のアパーチャに残存する間に上記基板をめっき溶液に浸漬させる工程と、上記少なくとも1個のアパーチャ内に電気めっきを行う工程とを有する方法。

IPC (2)：

C25D 7/00 ,  H05K 3/40

FI (2)：

C25D 7/00 J ,  H05K 3/40 K

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平1-205400
  
• 簡易設置型保安装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-204848   Applicant：日本ガード株式会社