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J-GLOBAL ID：200903016238498081

回路基板

Inventor： 牧野 洋一
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000264461
Publication number (International publication number)：2002076639
Application date： Aug. 31, 2000
Publication date： Mar. 15, 2002
Summary：

【要約】【課題】 本発明は、誘電体層とAgを主成分とするスルーホール導体を一体焼成した場合も、反りやデラミネーションを抑えることができる回路基板を提供する。【解決手段】 ガラス成分とセラミック成分とから成る複数の誘電体層1a〜1e間にAg系内部配線2を、誘電体層1a〜1eに厚みを貫くスルーホール導体3を配置して成る回路基板10において、スルーホール導体3となる導電性ペースト中のAg粉末表面がMgでコートされている。

Claim (excerpt)：

ガラス成分とセラミック成分とから成る複数の誘電体層の層間に、Ag系を主成分とする内部配線を配するとともに、前記誘電体層にその厚みを貫くAgを主成分とするスルーホール導体を配置して成る回路基板において、前記スルーホール導体となる導電性ペーストは、Mgで表面を被覆したAg系粉末を含んでいることを特徴とする回路基板。

IPC (3)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/09 ,  H01B 1/22

FI (4)：

H05K 3/46 S ,  H05K 3/46 H ,  H05K 1/09 A ,  H01B 1/22 A

F-Term (32)：

4E351AA07 ,  4E351AA13 ,  4E351BB01 ,  4E351BB24 ,  4E351BB31 ,  4E351CC12 ,  4E351CC31 ,  4E351DD05 ,  4E351DD08 ,  4E351DD56 ,  4E351EE01 ,  4E351GG01 ,  5E346AA12 ,  5E346AA13 ,  5E346AA15 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC18 ,  5E346CC31 ,  5E346CC39 ,  5E346DD02 ,  5E346DD34 ,  5E346EE24 ,  5E346FF18 ,  5E346GG02 ,  5E346GG06 ,  5E346GG09 ,  5E346HH11 ,  5G301DA02 ,  5G301DA03 ,  5G301DD01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平2-010606
  
• 導体組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-186959   Applicant：田中貴金属工業株式会社