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J-GLOBAL ID:200903016243839547

改善された帯電防止挙動と改善された親水性を有するポリアミド組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 倉内 基弘 ,  風間 弘志
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2002507942
Publication number (International publication number):2004502819
Application date: Jul. 03, 2001
Publication date: Jan. 29, 2004
Summary:
本発明は、改善された帯電防止挙動及び(又は)改善された親水性を有するポリアミド組成物に関する。これらの組成物は、ポリアミドを基材とした糸、繊維及びフィラメントの製造に特に好適である。この組成物は、ポリアミドと、帯電防止性及び(又は)親水性を変性させるポリエーテル単位含有変性剤とを含む。
Claim (excerpt):
ポリアミドと親水性及び(又は)帯電防止挙動を変性させるための少なくとも1種の化合物とを含む熱可塑性重合体組成物において、該化合物が次式(I):
IPC (4):
C08L77/00 ,  C08G69/40 ,  C08K3/00 ,  D01F6/90
FI (4):
C08L77/00 ,  C08G69/40 ,  C08K3/00 ,  D01F6/90 311A
F-Term (24):
4J001DA01 ,  4J001DB05 ,  4J001DC05 ,  4J001EA06 ,  4J001EB08 ,  4J001EC08 ,  4J001ED64 ,  4J001EE27D ,  4J001FC03 ,  4J001JB01 ,  4J001JB06 ,  4J001JB39 ,  4J002CL011 ,  4J002CL031 ,  4J002CL072 ,  4J002DE136 ,  4J002DG026 ,  4J002FD206 ,  4J002GK01 ,  4L035BB32 ,  4L035BB36 ,  4L035EE05 ,  4L035EE13 ,  4L035LC01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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